SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

SMT簡介 電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

回流焊 或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

SMT特點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%�？煽啃愿摺⒖拐鹉芰�強。焊點缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達 30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。

SMT組成 總的來說，SMT包括表面貼裝技術(shù)、表面貼裝設備、表面貼裝元器件、SMT管理。

為什么要用SMT 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。

電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC）已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。

產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以**顧客需求及加強市場競爭力

電子元件的發(fā)展，集成電路(IC）的開發(fā)，半導體材料的多元應用。

電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。

SMT 基本工藝構(gòu)成要素 　印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學/目視檢測)--> 焊接(采用熱風回流焊進行焊接)--> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測)--> 維修(使用工具:焊臺及熱風拆焊臺等)--> 分板(手工或者分板機進行切板)

工藝流程簡化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量)

錫膏印刷其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機（錫膏印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

零件貼裝其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機的后面，一般為高速機和泛用機按照生產(chǎn)需求搭配使用。

回流焊接其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固焊接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面，對于溫度要求相當嚴格，需要實時進行溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現(xiàn)。

AOI光學檢測其作用是對焊接好的PCB板進行焊接質(zhì)量的檢測。所使用到的設備為自動光學檢測機（AOI），位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后

維修其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學檢測后

分板其作用對多連板PCBA進行切分，使之分開成單獨個體，一般采用V-cut與 機器切割方式

焊錫膏基礎知識

焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化學成分。

我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體，研究流體受外力而引起形變與流動行為規(guī)律和特征的科學稱為流變學。但在工程中則用黏度這一概念來表征流體黏度的大小。

焊錫膏的流變行為

焊錫膏中混有一定量的觸變劑，具有假塑性流體性質(zhì)。焊錫膏在印刷時，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，當達到模板窗口時，黏度達到最低，故能順利通過窗口沉降到PCB的焊盤上，隨著外力的停止，焊錫膏黏度又迅速回升，這樣就不會出現(xiàn)印刷圖形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。

影響焊錫膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；溫度；剪切速率。

1、焊料粉末含量

焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加

2、焊料粉末粒度

焊料粉末粒度增大，黏度降低

3、溫度

溫度升高，黏度下降。印刷的最佳環(huán)境溫度為23±3度。

4、剪切速率

剪切速率增加，黏度下降

SMT回流焊技術(shù)

回流焊概述

回流焊又稱“再流焊”或“再流焊機”或“回流爐”（Reflow Oven）,它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設備。根據(jù)技術(shù)的發(fā)展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊。另外根據(jù)焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊爐。目前比較流行和實用的大多是遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊。

紅外再流焊

(1）第一代-熱板式再流焊爐

(2）第二代-紅外再流焊爐

熱能中有 80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外發(fā)射的。其波長在可見光之上限0.7~0.8um 到1mm 之間，0.72~1.5um 為近紅外；1.5~5.6um 為中紅外；5.6~1000um 為遠紅外，微波則在遠紅外之上。

升溫的機理：當紅外波長的振動頻率與被輻射物體分子間的振動頻率一致時，就會產(chǎn)生共振，分子的激烈振動意味著物體的升溫。波長為1~8um

第四區(qū)溫度設置最高，它可以導致焊區(qū)溫度快速上升，提高泣濕力。優(yōu)點：使助焊劑以及有機酸和鹵化物迅速水利化從而提高潤濕能力；紅外加熱的輻射波長與吸收波長相近似，因此基板升溫快、溫差��；溫度曲線控制方便，彈性好；紅外加熱器效率高，成本低。

缺點：穿透性差，有陰影效應――熱不均勻。

對策：在再流焊中增加了熱風循環(huán)。

(3）第三代-紅外熱風式再流焊。

對流傳熱的快慢取決于風速，但過大的風速會造成元件移位并助長焊點的氧化，風速控制在1.0~1.8m/s。熱風的產(chǎn)生有兩種形式：軸向風扇產(chǎn)生（易形成層流，其運動造成各溫區(qū)分界不清）和切向風扇（風扇安裝在加熱器外側(cè)，產(chǎn)生面板渦流而使得各溫區(qū)可精確控制）。

基本結(jié)構(gòu)與溫度曲線的調(diào)整：

1. 加熱器：管式加熱器、板式加熱器鋁板或不銹鋼板

2. 傳送系統(tǒng)：耐熱四氟乙烯玻璃纖維布

3. 運行平穩(wěn)、導熱性好，但不能連線，7. 適用于小型熱板型不銹鋼網(wǎng)，適用于雙面PCB，也不能連線；鏈條導軌，可實現(xiàn)連線生產(chǎn)

4. 強制對流系統(tǒng)：溫控系統(tǒng)：

回流焊工藝流程

1. 單面板：

(1) 在貼裝與插件焊盤同時印錫膏；

(2) 貼放 SMC/SMD;

(3) 插裝 TMC/TMD;

(4) 再流焊

2. 雙面板

(1) 錫膏-再流焊工藝，完成雙面片式元件的焊接；

(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盤上涂覆錫膏；

(3) 反轉(zhuǎn) PCB 并**通孔元件；

(4) 第三次再流焊。

回流焊注意事項

1. 與SMB 的相容性，包括焊盤的潤濕性和SMB 的耐熱性；

2. 焊點的質(zhì)量和焊點的抗張強度；

3. 焊接工作曲線：

預熱區(qū)：升溫率為1.3~1.5 度/s，溫度在90~100s 內(nèi)升至150 度

保溫區(qū)：溫度為 150~180 度，時間40~60s

再流區(qū)：從180到最高溫度250 度需要10~15s，回到保溫區(qū)約30s快速冷卻

無鉛焊接溫度（錫銀銅）217度

4、 Flip Chip 再流焊技術(shù)F.C

汽相再流焊又稱汽相焊（Vapor Phase Soldering，VPS），美國最初用于厚膜集成電路的焊接，具有升溫速度快和溫度均勻恒定的優(yōu)點，但傳熱介質(zhì)FC-70 價格昂貴，且需FC-113，又是臭氧層損耗物質(zhì)優(yōu)點：

1. 汽相潛熱釋放對SMA 的物理結(jié)構(gòu)和幾何形狀不敏感，使組件均勻加熱到焊接溫度

2. 焊接溫度保持一定，無需采用溫控手段，滿足不同溫度焊接的需要

3. VPS 的汽相場中是飽和蒸氣，含氧量低

4. 熱轉(zhuǎn)化率高。

激光再流焊

1. 原理和特點：利用激光束直接照射焊接部位，

2. 焊點吸收光能轉(zhuǎn)變成熱能，加熱焊接部位，使焊料熔化。

3. 種類：固體YAG（乙鋁石榴石）激光器

SMT常用知識簡介

1.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為23±7℃。

2.錫膏印刷時，所需準備的材料及工具: 錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。

3. 一般常用的錫膏成份為Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%。

4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。

6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。

7. 錫膏的取用原則是先進先出。

8. 錫膏在開封使用時，須經(jīng)過兩個重要的過程回溫、攪拌。

9. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。

10. SMT的全稱是Surface mount（或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。

11. ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電。

12. 制作SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data。

13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為217C。

14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為< 10%。

15. 常用的被動元器件（PassiveDevices）有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件（ActiveDevices）有：電晶體、IC等。

16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。

17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm（或0.12mm）。

18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。

19. 英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。

20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。

21. ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門會簽，文件中心分發(fā)，方為有效。

22. 5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。

23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

24. 品質(zhì)政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì)；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。

25. 品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26. QC七大手法是指檢查表、層別法、柏拉圖、因果圖、散布圖、直方圖、控制圖。

27.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37，熔點為183℃。

28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是：讓冷藏的錫膏溫度恢復到常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。

29. 機器之文件供給模式有：準備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。

30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。

31. 絲�。ǚ�號）為272的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲�。�為485。

32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規(guī)格和Datecode/(Lot No）等信息。

33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。

34. QC七大手法中，魚骨圖強調(diào)尋找因果關(guān)系；

35. CPK指： 目前實際狀況下的制程能力；

36. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作；

37. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系；

38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板；

39. 以松香為主的助焊劑可分四種：R、RA、RSA、RMA;

40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；

41. 我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;

42. PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%;

43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；

44. 目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;

45. ABS系統(tǒng)為絕對坐標；

46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;

47. 目前使用的計算機的PCB，其材質(zhì)為： 玻纖板；

48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸；

49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象；

50. 按照《PCBA檢驗規(guī)范》當二面角>90度時表示錫膏與波焊體無附著性；

51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕；

52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%,50%:50%;

53. 早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域；

54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為：63Sn 37Pb;共晶點為183℃

55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

56. 在20世紀70年代早期，業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD，為“密封式無腳芯片載體”，常以LCC簡代之；

57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆；

58. 100NF組件的容值與0.10uf相同；

60. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷；

61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜；

62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適；

63. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形，星形，本磊形；

64. SMT段排阻有無方向性無；

65. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間；

66. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

67. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子；

68. QC分為：IQC、IPQC、。FQC、OQC;

69. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、IC、晶體管;

70. 靜電的特點：小電流、受濕度影響較大；

71. 正面PTH，反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊；

72. SMT常見之檢驗方法： 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗

73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導對流；

74. 目前BGA材料其錫球的主要成份Sn90 Pb10,SAC305，SAC405;

75. 鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻；

76. 迥焊爐的溫度按：利用測溫器量出適用之溫度；

77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上；

78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;

79. ICT測試是針床測試；

80. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試；

81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好；

82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線；

83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動；

84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測： 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度；

85. SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器；

86. SMT設備運用哪些機構(gòu)：凸輪機構(gòu)、邊桿機構(gòu)、螺桿機構(gòu)、滑動機構(gòu)；

87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)BOM、廠商確認、樣品板；

88. 若零件包裝方式為12w8P，則計數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進8mm;

89. 迥焊機的種類： 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐；

90. SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產(chǎn)、手印機器貼裝、手印手貼裝；

91. 常用的MARK形狀有：圓形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，萬字形；

92. SMT段因Reflow Profile設置不當，可能造成零件微裂的是預熱區(qū)、冷卻區(qū)；

93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑；

94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡；

95. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好；

96. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件；

97. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;

98. SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種；

99. 常見的自動放置機有三種基本型態(tài)，接續(xù)式放置型，連續(xù)式放置型和大量移送式放置機；

100. SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn)；

101. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機；

102. 溫濕度敏感零件開封時，濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍色，零件方可使用；

103. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度；

104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當?shù)腣ACUUM和SOLVENT

105.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的：a.預熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體；

106. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因：PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

SMT貼片紅膠

SMT貼片紅膠基本知識

SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。

SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。

印刷機或點膠機上使用：

1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲存;

2、從冰箱中取出使用前，應放在室溫下回溫2~3小時;

3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管 點膠：

①.在點膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點膠量 ;

②.推薦的點膠溫度為30-35℃;

③分裝點膠管時，請使用專用膠水分裝機進行分裝，以防止在膠

水中混入氣泡 刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃注意事項：紅

膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達室溫前不可打開使用。為避免污

染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。

印刷方式

1) 印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點是速度快、效率高。2) 點膠方式：點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過專用點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點膠機具有靈活的功能。對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設定參

貼片紅膠

數(shù)來改變，也可以改變膠點的形狀和數(shù)量，以求達到效果，優(yōu)點是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數(shù)、速度、時間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點。3) 針轉(zhuǎn)方式，是將一個特制的針膜，浸入淺膠盤中每個針頭有一個膠點，當膠點接觸基板時，就會脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。固化溫度100℃ 120℃150℃ 固化時間5分鐘 150秒60秒 典型固化條件：注意點：1、固化溫度越高以及固化時間越長，粘接強度也越強。2、由于貼片膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出最合適的硬化條件。紅膠的儲存：在室溫下可儲存7天，在小于5℃時儲存大于個6月，在5~25℃可儲存大于30天。

由于SMT貼片紅膠受溫度影響用本身粘度，流動性，潤濕等特性，所以SMT貼片紅膠要有一定的使用條件和

貼片紅膠規(guī)范的管理。1) 紅膠要有特定流水編號，根據(jù)進料數(shù)量、日期、種類來編號。2) 紅膠要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。3) 紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時，按先進先出的順序使用。4) 對于點膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡，對于一次性未用完的紅膠應放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。5) 要準確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時間，使用者需確認回溫完成后方可使用。通常，紅膠不可使用過期的。

SMT組裝工藝

SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、PCB設計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。

1 、焊料

目前，波峰焊接最常用的焊料是共晶錫鉛合金：錫63%；鉛37%，應時刻掌握焊錫鍋中的焊料溫度，其溫度應高于合金液體溫度183℃，并使溫度均勻。過去，250℃的焊錫鍋溫度被視為“標準”。

隨著焊劑技術(shù)的革新，整個焊錫鍋中的焊料溫度的均勻性得到了控制，并增設了預熱器，發(fā)展趨勢是使用溫

4043鋁硅焊料

度較低的焊錫鍋。在230－240℃的范圍內(nèi)設置焊錫鍋溫度是很普遍的。通常，組件沒有均勻的熱質(zhì)量，要保證所有的焊點達到足夠的溫度，以便形成合格的焊點是必要的。重要的問題是要提供足夠的熱量，提高所有引線和焊盤的溫度，從而確保焊料的流動性，濕潤焊點的兩面。焊料的溫度較低就會降低對元件和基板的熱沖擊，有助于減少浮渣的形成，在較低的強度下，進行焊劑涂覆操作和焊劑化合物的共同作用下，可使波峰出口具有足夠的焊劑，這樣就可減少毛刺和焊球的產(chǎn)生。

焊錫鍋中的焊料成份與時間有密切關(guān)系，即隨著時間而變化，這樣就導致了浮渣的形成，這就是要從焊接的組件上去除殘余物和其它金屬雜質(zhì)的原因及在焊接工藝中錫損耗的原因。以上這些因素可降低焊料的流動性。在采購中，要規(guī)定的金屬微量浮渣和焊料的錫含量的最高極限，在各個標準中，（如象IPC/J-STD-006都有明確的規(guī)定）。在焊接過程中，對焊料純度的要求在ANSI/J-STD-001B標準中也有規(guī)定。除了對浮渣的限制外，對63%錫；37%鉛合金中規(guī)定錫含量最低不得低于61.5%。波峰焊接組件上的金和有機泳層銅濃度聚集比過去更快。這種聚集，加上明顯的錫損耗，可使焊料喪失流動性，并產(chǎn)生焊接問題。外表粗糙、呈顆粒狀的焊點常常是由于焊料中的浮渣所致。由于焊錫鍋中的集聚的浮渣或組件自身固有的殘余物暗淡、粗糙的粒狀焊點也可能是錫含量低的征兆，不是局部的特種焊點，就是錫鍋中錫損耗的結(jié)果。這種外觀也可能是在凝固過程中，由于振動或沖擊所造成的。

焊點的外觀就能直接體現(xiàn)出工藝問題或材料問題。為保持焊料“滿鍋”狀態(tài)和按照工藝控制方案對檢查焊錫

4047鋁硅焊料

鍋分析是很重要的。由于焊錫鍋中有浮渣而“倒掉”焊錫鍋中的焊劑，通常來說是不必要的，由于在常規(guī)的應用中要求往錫鍋中添加焊料，使錫鍋中的焊料始終是滿的。在損耗錫的情況下，添加純錫有助于保持所需的濃度。為了監(jiān)控錫鍋中的化合物，應進行常規(guī)分析。如果添加了錫，就應采樣分析，以確保焊料成份比例正確。浮渣過多又是一個令人棘手的問題。毫無疑問，焊錫鍋中始終有浮渣存在，在大氣中進行焊接時尤其是這樣。使用“芯片波峰”這對焊接高密度組件很有幫助，由于暴露于大氣的焊料表面太大，而使焊料氧化，所以會產(chǎn)生更多的浮渣。焊錫鍋中焊料表面有了浮渣層的覆蓋，氧化速度就放慢了。

在焊接中，由于錫鍋中波峰的湍流和流動而會產(chǎn)生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去，要是經(jīng)常進行撇削的話，就會產(chǎn)生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。浮渣還可能夾雜于波峰中，導致波峰的不穩(wěn)定或湍流，因此要求對焊錫鍋中的液體成份給予更多的維護。如果允許減少錫鍋中焊料量的話，焊料表面的浮渣會進入泵中，這種現(xiàn)象很可能發(fā)生。有時，顆粒狀焊點會夾雜浮渣。最初發(fā)現(xiàn)的浮渣，可能是由粗糙波峰所致，而且有可能堵塞泵。錫鍋上應配備可調(diào)節(jié)的低容量焊料傳感器和報警裝置。

2 波峰

在波峰焊接工藝中，波峰是核心�？蓪㈩A熱的、涂有焊劑、無污物的金屬通過傳送帶送到焊接工作站，接觸

波峰焊——波峰焊圖

具有一定溫度的焊料，而后加熱，這樣焊劑就會產(chǎn)生化學反應，焊料合金通過波峰動力形成互連，這是最關(guān)鍵的一步。目前，常用的對稱波峰被稱為主波峰，設定泵速度、波峰高度、浸潤深度、傳送角度及傳送速度，為達到良好的焊接特性提供全方位的條件。應該對數(shù)據(jù)進行適當?shù)恼{(diào)整，在離開波峰的后面（出口端）就應使焊料運行降速，并慢慢地停止運行。PCB隨著波峰運行最終要將焊料推至出口。在最掛的情況下，焊料的表面張力和最佳化的板的波峰運行，在組件和出口端的波峰之間可實現(xiàn)零相對運動。這一脫殼區(qū)域就是實現(xiàn)了去除板上的焊料。應提供充分的傾角，不產(chǎn)生橋接、毛刺、拉絲和焊球等缺陷。有時，波峰出口需具有熱風流，以確保排除可能形成的橋接。在板的底部裝上表面貼裝元件后，有時，補償焊劑或在后面形成的“苛刻的波峰”區(qū)域的氣泡，而進行的波峰整平之前，使用湍流芯片波峰。湍流波峰的高豎直速度有助于保證焊料與引線或焊盤的接觸。在整平的層流波峰后面的振動部分也可用來消除氣泡，保證焊料實現(xiàn)滿意的接觸組件。焊接工作站基本上應做到：高純度焊料（按標準）、波峰溫度（230～250℃）、接觸波峰的總時間（3～5秒鐘）、印制板浸入波峰中的深度（50～80%），實現(xiàn)平行的傳送軌道和在波峰與軌道平行狀態(tài)下錫鍋中焊劑含量。

3 波峰焊接后的冷卻

通常在波峰焊機的尾部增設冷卻工作站。為的是限制銅錫金屬間化合物形成焊點的趨勢，另一個原因是加速

組件的冷卻，在焊料沒有完全固化時，避免板子移位。快速冷卻組件，以限制敏感元件暴露于高溫下。然而，應考慮到侵蝕**卻系統(tǒng)對元件和焊點的熱沖擊的危害性。一個控制良好的“柔和穩(wěn)定的”、強制氣體冷卻系統(tǒng)應不會損壞多數(shù)組件。使用這個系統(tǒng)的原因有兩個：能夠快速處理板，而不用手夾持，并且可保證組件溫度比清洗溶液的溫度低。人們所關(guān)心的是后一個原因，其可能是造成某些焊劑殘渣起泡的原因。另一種現(xiàn)象是有時會出現(xiàn)與某些焊劑浮渣產(chǎn)生反應的現(xiàn)象，這樣，使得殘余物“清洗不掉”。在保證焊接工作站設置的數(shù)據(jù)滿足所有的機器、所有的設計、采用的所有材料及工藝材料條件和要求方面沒有哪個定式能夠達到這些要求。必須了解整個工藝過程中的每一步操作。4 結(jié)論總之，要獲得最佳的焊接質(zhì)量，滿足用戶的需求，必須控制焊接前、焊接中的每一工藝步驟，因為SMT的整個組裝工藝的每一步驟都互相關(guān)聯(lián)、互相作用，任一步有問題都會影內(nèi)到整體的可靠性和質(zhì)量。焊接操作也是如此，所以應嚴格控制所有的參數(shù)、時間/溫度、焊料量、焊劑成分及傳送速度等等。對焊接中產(chǎn)生的缺陷，應及早查明起因，進行分析，采取相應的措施，將影響質(zhì)量的各種缺陷消滅在萌芽狀態(tài)之中。這樣，才能保證生產(chǎn)出的產(chǎn)品。